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What is NDT / Marking

よくわかる講座

マークテックについて

非破壊試験の講座

浸透探傷試験の原理

浸透探傷試験は、一般的に、前処理→浸透処理→洗浄処理→現像処理→観察→後処理の手順で行います。

磁粉探傷試験の原理

磁粉探傷試験は、一般的に、前処理→磁化→磁粉の適用→観察→後処理の手順で行います。

渦流探傷試験の原理

渦流探傷試験は、コイルのインピーダンスを測定することによって、渦電流の状況を知り、きずの有無や材質などを判定しようとする方法です。

紫外線探傷灯とは

365nmを中心とする長波長紫外線(UV-A)を照射し、蛍光物質を含む指示模様を発光させ、非破壊検査の蛍光探傷等に使用します。

非破壊試験(NDT)のお話し(Q&A)

非破壊試験って何?どんな方法があるの?何ができるの?全ての疑問にお答えします。

マーキングの講座

印字の原理

印字の方法は、印字ヘッドとワークとの距離を一定に置き、相対的に移動させて、 マーキングするオンデンマンド方式です。

マーキングの原理

マーキングはペイントの吐出方式として、スプレー方式と水鉄砲方式の2方法に 分けられます。

刻印の原理

刻印は、マイクロインパクト(エアーペン)式、マトリックス(ドットピン)式、 リボルビング式の3方法があります。

IJPの原理

IJPのノズルから噴射するインクを粒子化と同時に電荷をかけ、偏向電極板を通過の際、飛ぶ方向を制御し、印字します。